Hong Leong Industries Berhad
KLSE-HLIND
半導體及相關設備
馬來西亞
KLSE-HLIND 的下一次股利
金額變動
-32.43%
減少
預估下一次配息金額
RM0.14
預估配息日
2025年6月24日
上次金額
RM0.25
上次付款日期
2024年12月24日
股利倒數計時®
除息日: 2024年12月9日
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股利概覽
| 殖利率 | 4.46% |
| 年度股利 | RM0.62 |
| 配息頻率 | 每半年 |
| 除息日期 | 2024年12月9日 |
| 股利成長 | 96.49% |
Hong Leong Industries Berhad（KLSE-HLIND）股利紀錄
Hong Leong Industries Berhad (KLSE-HLIND) 目前每股支付年度股息 $0.62，股息收益率為 4.46%。 下次股息支付日期尚未公布。
Hong Leong Industries Berhad 已連續 4 年增長股息，年均增長率達到 96.49%，展現了對投資者穩定回報的承諾。
| 除息日期 | 金額 | 調整後金額 | 股東登記日 | 配息日 |
|---|---|---|---|---|
| 2024年12月9日 | RM0.25 | RM0.25 | 2024年12月10日 | 2024年12月24日 |
| 2024年6月4日 | RM0.37 | RM0.37 | 2024年6月5日 | 2024年6月25日 |
| 2024年3月27日 | RM0.50 | RM0.50 | 2024年3月29日 | 2024年4月16日 |
| 2023年12月4日 | RM0.20 | RM0.20 | 2023年12月5日 | 2023年12月21日 |
| 2023年6月1日 | RM0.37 | RM0.37 | 2023年6月2日 | 2023年6月20日 |
| 2022年12月8日 | RM0.20 | RM0.20 | 2022年12月9日 | 2022年12月22日 |
| 2022年6月9日 | RM0.35 | RM0.35 | 2022年6月10日 | 2022年6月23日 |
| 2021年12月6日 | RM0.17 | RM0.17 | 2021年12月7日 | 2021年12月21日 |
| 2021年6月11日 | RM0.35 | RM0.35 | 2021年6月14日 | 2021年6月25日 |
| 2020年12月8日 | RM0.17 | RM0.17 | 2020年12月9日 | 2020年12月23日 |
| 2020年6月10日 | RM0.25 | RM0.25 | 2020年6月11日 | 2020年6月25日 |
* 金額以交易所貨幣 (MYR) 顯示，方便參考
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