KLSE-HLIND 的下一次股息

金额变动

-32.43%

减少

预计下次派息金额

RM0.14

预计派息日期

2025年6月24日

上次金额

RM0.25

上次支付日期

2024年12月24日

股息倒计时®

除息日: 2024年12月9日

天

时

分

秒

股息概览

股息收益率	4.46%
年度股息	RM0.62
派息频率	每半年
除息日期	2024年12月9日
股息增长	96.49%

Hong Leong Industries Berhad（KLSE-HLIND）分红记录

Hong Leong Industries Berhad (KLSE-HLIND) 目前每股支付年度股息 $0.62，股息收益率为 4.46%。下次股息支付日期尚未公布。 Hong Leong Industries Berhad 已连续 4 年增长股息，年均增长率达到 96.49%，展现了对投资者稳定回报的承诺。

除息日期	金额	调整金额	登记日期	派息日期
2024年12月9日	RM0.25	RM0.25	2024年12月10日	2024年12月24日
2024年6月4日	RM0.37	RM0.37	2024年6月5日	2024年6月25日
2024年3月27日	RM0.50	RM0.50	2024年3月29日	2024年4月16日
2023年12月4日	RM0.20	RM0.20	2023年12月5日	2023年12月21日
2023年6月1日	RM0.37	RM0.37	2023年6月2日	2023年6月20日
2022年12月8日	RM0.20	RM0.20	2022年12月9日	2022年12月22日
2022年6月9日	RM0.35	RM0.35	2022年6月10日	2022年6月23日
2021年12月6日	RM0.17	RM0.17	2021年12月7日	2021年12月21日
2021年6月11日	RM0.35	RM0.35	2021年6月14日	2021年6月25日
2020年12月8日	RM0.17	RM0.17	2020年12月9日	2020年12月23日
2020年6月10日	RM0.25	RM0.25	2020年6月11日	2020年6月25日

* 金额以证券交易所货币 (MYR) 显示，以便参考

同行业最新股息数据

意法半导体

除息日: 2025年3月25日

现金金额

RM0.09

股息收益率

1.39%

股息增长

n/a

派息频率

每季度

KLSE-INARI

除息日: 2025年3月12日

现金金额

RM0.02

股息收益率

3.83%

股息增长

n/a

派息频率

每季度

KLSE-MPI

除息日: 2024年12月9日

现金金额

RM0.10

股息收益率

1.75%

股息增长

n/a

派息频率

每半年