Hong Leong Industries Berhad
KLSE-HLIND
半导体及相关设备
马来西亚
Hong Leong Industries Berhad股票拆分历史概览
该公司在其历史上未经历过任何股票拆分。
常见问题
如果Hong Leong Industries Berhad（股票代码：KLSE-HLIND）从未进行过任何拆分，那么其当前股价仍为 3.24 美元。
Hong Leong Industries Berhad（股票代码：KLSE-HLIND）历史上从未进行过任何股票拆分。
没有任何历史证据表明Hong Leong Industries Berhad（股票代码：KLSE-HLIND）曾进行过股票拆分。未来是否会拆分仍然不确定。
最近股票拆分
| 名称 | 日期 | 拆分比率 |
|---|---|---|
| 2000年5月9日 | 3:1 |
