Hong Leong Industries Berhad
KLSE-HLIND
半導體及相關設備
馬來西亞
Hong Leong Industries Berhad的股票分割歷史概覽
該公司在其歷史上未曾經歷任何股票拆分。
常見問答
如果Hong Leong Industries Berhad（股票代碼：KLSE-HLIND）從未進行過任何拆分，那麼其當前股價仍為 3.24 美元。
Hong Leong Industries Berhad（股票代碼：KLSE-HLIND）歷史上從未進行過任何股票拆分。
沒有任何歷史證據表明Hong Leong Industries Berhad（股票代碼：KLSE-HLIND）曾進行過股票拆分。未來是否會拆分仍然不確定。
最近股票分割
| 企業名稱 | 日期 | 分割比例 |
|---|---|---|
| 2000年5月9日 | 3:1 |
