HKG-1347 的下一次股息
预计下次派息金额
HK$0.0878
预计派息日期
2029年6月27日
上次金额
HK$0.165
上次支付日期
2024年6月26日
股息倒计时
除息日: 2024年6月3日
0
天
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秒
Ex-dividend date passed
华虹半导体分红走势图
*金额以证券交易所货币 (HKD) 显示,以便参考
华虹半导体(HKG-1347)分红记录
华虹半导体 (HKG-1347) 目前每股支付年度股息 $0.00,股息收益率为 0.85%。 下次股息支付日期尚未公布。
| 除息日期 | 金额 | 调整金额 | 股息收益率 | 派息日期 | 变化 (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 2024 | HK$0.165 | HK$0.165 | -47% | ||
| 2024年6月3日 | HK$0.165 | HK$0.165 | 0.85% | 2024年6月26日 | -47% |
| 2019 | HK$0.31 | HK$0.31 | 0% | ||
| 2019年5月14日 | HK$0.31 | HK$0.31 | 1.81% | 2019年6月26日 | 0% |
| 2018 | HK$0.31 | HK$0.31 | 3% | ||
| 2018年5月14日 | HK$0.31 | HK$0.31 | 1.68% | 2018年6月14日 | 3% |
| 2017 | HK$0.3 | HK$0.3 | 11% | ||
| 2016 | HK$0.27 | HK$0.27 | |||
*金额以证券交易所货币 (HKD) 显示,以便参考
*历史数据已针对股票拆分进行调整 股票拆分后数据已修正,以确保准确性
*历史数据已针对股票拆分进行调整 股票拆分后数据已修正,以确保准确性