華虹半導體

HKG-1347
香港證券交易所
科技 半導體
全球排行
#442
國家/地區排行
#42
市值
566.71億
股價
27.44
漲跌幅 (%)
5.39%
成交量
2.99千萬

HKG-1347 的下一次股利

預估下一次配息金額
HK$0.0878
預估配息日
2029年6月27日
上次金額
HK$0.165
上次付款日期
2024年6月26日
股利倒數計時 除息日: 2024年6月3日
0
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Ex-dividend date passed

華虹半導體股息趨勢圖

*金額以交易所貨幣 (HKD) 顯示,方便參考

華虹半導體(HKG-1347)股利紀錄

華虹半導體 (HKG-1347) 目前每股支付年度股息 $0.00,股息收益率為 0.85%。 下次股息支付日期尚未公布。
除息日期 金額 調整後金額 殖利率 配息日 漲跌幅 (%)
2024 HK$0.165 HK$0.165 -47%
2024年6月3日 HK$0.165 HK$0.165 0.85% 2024年6月26日 -47%
2019 HK$0.31 HK$0.31 0%
2019年5月14日 HK$0.31 HK$0.31 1.81% 2019年6月26日 0%
2018 HK$0.31 HK$0.31 3%
2018年5月14日 HK$0.31 HK$0.31 1.68% 2018年6月14日 3%
2017 HK$0.3 HK$0.3 11%
2017年5月16日 HK$0.3 HK$0.3 2.64% 2017年6月16日 11%
2016 HK$0.27 HK$0.27
2016年5月13日 HK$0.27 HK$0.27 3.78% 2016年6月30日
*金額以交易所貨幣 (HKD) 顯示,方便參考
*歷史資料已依股票拆分進行調整 股票拆分後的數據已調整,確保資訊準確性

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