企業一覧:
5.3万
時価総額（合計）:
168990278831445.08
HENGHUI Technology Corporation Limitedの最新時価総額:
26.41億
2026年4月30日 時点において、HENGHUI Technology Corporation Limited の総時価総額は $26.41億 に達しています。当社のデータによれば、HENGHUI Technology Corporation Limited は現在、世界の上場企業の中で第 5976 位の時価総額を有しています。時価総額（マーケットキャップ）とは、複数の市場に上場している場合も含め、発行済すべての株式（異なる株式クラスを含む）の市場価値を合算したもので、企業規模を評価するための代表的な指標です。
| 時価総額 | 26.41億 |
| 収益（TTM） | 1.35億 |
| 純利益（TTM） | 1,846.89万 |
| 発行済株式数 | 2.4億 |
| 一株当たり利益（TTM） | 0.09 |
| 予想PER | 0.00 |
| 権利落ち日 | 2025年9月24日 |
| 決算発表日 | 2026年4月22日 |
時価総額チャート
データ更新日: 2026年4月30日
HENGHUI Technology Corporation Limitedの年間時価総額
HENGHUI Technology Corporation Limited has seen its market value drop from ¥153.84億 to ¥128.09億 since 2025, representing a total decrease of 16.74% and an annual compound decline rate (CAGR) of 35.61%.
| 日付 | 時価総額(¥) | 時価総額(USD) | 変動率（%） | 世界順位 |
|---|---|---|---|---|
| 2026年6月1日 | ¥128.09億 | $18.84億 | -16.74% | n/a |
| 2025年12月31日 | ¥153.84億 | $21.75億 | n/a |
企業情報
新恒汇电子（シンコウカイ デンシ）は、集積回路（IC）カードのパッケージフレームおよびモジュール製品の研究・開発・製造・販売を主に中国で行っています。
同社は、コンタクト型、非接触型、デュアルインターフェース、金メッキ、パラジウムメッキなどのICカードパッケージフレームおよびモジュール製品、ICカード基板、エッチング金属リードフレーム、ウェハー薄膜化およびスクライブサービスを提供しています。
同社の製品は、通信、銀行、モバイル決済、軍事、宇宙、社会保障、ヘルスケア、教育、交通、物流、食品、公共安全などの分野で使用されており、欧州連合、東南アジア、ロシア、アフリカ、南米およびその他の国・地域でも販売されています。
同社は2017年に設立され、中国・淄博に本社を置いています。
よくある質問
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HENGHUI Technology Corporation Limited（SHE-301678）の現在の時価総額はいくらですか？現在（2026年4月30日）時点における HENGHUI Technology Corporation Limited（親会社を含む場合あり）の時価総額は、約 $26.41億 USD です。この数値は発行済株式（複数の株式クラスを含む）の合計市場価値を示しています。なお、市場の動向により時価総額は常に変動しており、実際の数値と現在の評価額に差が生じる場合があります。
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HENGHUI Technology Corporation Limited（SHE-301678）の世界時価総額ランキングは？最新データ（2026年4月30日）によると、HENGHUI Technology Corporation Limited の世界における時価総額ランキングは第 5976 位です。本ランキングは世界中の上場企業を対象にした時価総額統計に基づいており、市場の変動や他社のパフォーマンスによって変更される可能性があります。最新情報やランキングの詳細は、世界企業の時価総額ランキングをご覧ください。