企業一覧:
5.03万
時価総額（合計）:
142400134867462.07
SHA-688591 の次回配当
次回予想配当金
¥0.205
次回支払予定日
2026年5月31日
前回配当金
¥0.205
前回支払日
2025年6月27日
配当カウントダウン
権利落ち日: 2025年6月27日
0
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Ex-dividend date passed
Telink Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.の配当チャート
*金額は証券取引所の通貨（CNY）で表示されています。
Telink Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.（SHA-688591）の配当履歴
Telink Semiconductor(Shanghai)Co.,Ltd.（SHA-688591）は現在、1株あたり年間配当金 $0.21 を支払っており、配当利回りは 0.44% です。 次回の配当支払日は未定です。
| 権利落ち日 | 金額 | 調整後金額 | 配当利回り | 支払日 | 変動率（%） |
|---|---|---|---|---|---|
| 2025 | ¥0.205 | ¥0.205 | 180% | ||
| 2025年6月27日 | ¥0.205 | ¥0.205 | 0.51% | 2025年6月27日 | 180% |
| 2024 | ¥0.0732 | ¥0.0732 | |||
| 2024年7月24日 | ¥0.0732 | ¥0.0732 | 0.39% | 2024年7月24日 | |
*金額は証券取引所の通貨（CNY）で表示されています。
*過去のデータは株式分割を反映して調整されています
*過去のデータは株式分割を反映して調整されています
配当概要
| 配当利回り | 0.44% |
| 年間配当 | ¥0.205 |
| 配当頻度 | 年1回 |
| 権利落ち日 | 2025年6月27日 |
| 配当成長率 | 0.00% |
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