日月光半导体
NYSE: ASX
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半导体
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日月光半导体股票拆分历史概览
该公司在其历史上总共经历了 6 次股票拆分。6 次正向拆分提高了流动性，并增加了股票的可访问性。最近的一次拆分发生在 2008年8月13日，拆分比例为 1.03比1。如果投资者在第一次拆分发生之前购买了一股（2001年7月17日），那么这只股票如今已经增长至 1.7775103 股。这些调整体现了公司在市场条件下战略性管理股票表现的努力。
日月光半导体 (NYSE: ASX)股票拆分历史
| 日期 | 拆分比率 | 倍数 | 累计倍数 | 类型 |
|---|---|---|---|---|
| 2008年8月13日 | 1.03:1 | x1.03 | x1.7775103 | Forward |
| 2007年8月20日 | 1.15:1 | x1.15 | x1.7257382 | Forward |
| 2005年9月7日 | 1.1:1 | x1.1 | x1.500642 | Forward |
| 2004年8月25日 | 1.06:1 | x1.06 | x1.3642199 | Forward |
| 2003年8月22日 | 1.1:1 | x1.1 | x1.287 | Forward |
| 2001年7月17日 | 1.17:1 | x1.17 | x1.17 | Forward |
常见问题
如果日月光半导体（股票代码：NYSE: ASX）从未进行过拆分，那么其当前股价大约为 17.62 美元。这一计算反映了所有拆分的累计效果，包括最近一次的拆分（比例：1.03比1），发生在 2008年8月13日。
日月光半导体（股票代码：NYSE: ASX）总共进行了 6 次股票拆分。最近一次拆分发生在 2008年8月13日。一股在首次拆分（2001年7月17日）之前购买，现在已相当于 1.78 股。
日月光半导体（股票代码：NYSE: ASX）历史上进行了 6 次股票拆分。最近一次拆分为 1.17比1，发生在 2008年8月13日。虽然未来的拆分不一定发生，但股票价格显著上涨可能会促使公司考虑再次拆分。
