日月光半導體
NYSE: ASX
科技
半導體
台灣
日月光半導體的股票分割歷史概覽
該公司在其歷史上總共經歷了 6 次股票拆分。6 次正向拆分提高了流動性，並增加了股票的可存取性。最近的一次拆分發生在 2008年8月13日，拆分比例為 1.03 比 1。如果投資者在第一次拆分發生之前購買了一股（2001年7月17日），那麼這支股票如今已經增長至 1.7775103 股。這些調整體現了公司在市場條件下策略性管理股票表現的努力。
日月光半導體 (NYSE: ASX)的股票分割記錄
| 日期 | 分割比例 | 拆分倍數 | 累計拆分倍數 | 類型 |
|---|---|---|---|---|
| 2008年8月13日 | 1.03:1 | x1.03 | x1.7775103 | Forward |
| 2007年8月20日 | 1.15:1 | x1.15 | x1.7257382 | Forward |
| 2005年9月7日 | 1.1:1 | x1.1 | x1.500642 | Forward |
| 2004年8月25日 | 1.06:1 | x1.06 | x1.3642199 | Forward |
| 2003年8月22日 | 1.1:1 | x1.1 | x1.287 | Forward |
| 2001年7月17日 | 1.17:1 | x1.17 | x1.17 | Forward |
常見問答
如果日月光半導體（股票代碼：NYSE: ASX）從未進行過拆分，那麼其當前股價大約為 17.62 美元。這一計算反映了所有拆分的累計效果，包括最近一次的拆分（比例：1.03比1），發生在 2008年8月13日。
日月光半導體（股票代碼：NYSE: ASX）總共進行了 6 次股票拆分。最近一次拆分發生在 2008年8月13日。一股在首次拆分（2001年7月17日）之前購買，現在已相當於 1.78 股。
日月光半導體（股票代碼：NYSE: ASX）歷史上進行了 6 次股票拆分。最近一次拆分為 1.17比1，發生在 2008年8月13日。雖然未來的拆分不一定發生，但股票價格顯著上漲可能會促使公司考慮再次拆分。
