Winbond Electronics

TPE-2344
台湾证券交易所
科技 半导体
全球排名
#2192
国家/地区排名
#42
市值
92.93亿
价格
2.07
变化 (%)
0.93%
交易量
3.24千万

TPE-2344 的下一次股息

预计下次派息金额
NT$0.1
预计派息日期
2025年1月4日
上次金额
NT$1
上次支付日期
2023年10月6日
股息倒计时 除息日: 2023年9月20日
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Ex-dividend date passed

Winbond Electronics分红走势图

*金额以证券交易所货币 (TWD) 显示,以便参考

Winbond Electronics(TPE-2344)分红记录

Winbond Electronics (TPE-2344) 目前每股支付年度股息 $0.00,股息收益率为 3.59%。 下次股息支付日期尚未公布。
除息日期 金额 调整金额 股息收益率 派息日期 变化 (%)
2023 NT$1 NT$1 0%
2023年9月20日 NT$1 NT$1 3.59% 2023年10月6日 0%
2022 NT$1 NT$1 400%
2022年6月16日 NT$1 NT$1 3.72% 2022年7月7日 400%
2021 NT$0.2 NT$0.2 100%
2021年7月13日 NT$0.2 NT$0.2 0.57% 2021年7月30日 100%
2020 NT$0.1 NT$0.1 -90%
2020年7月2日 NT$0.1 NT$0.1 0.74% 2020年7月31日 -90%
2019 NT$1 NT$1 0%
2019年7月11日 NT$1 NT$1 5.93% 2019年8月9日 0%
2018 NT$1 NT$1 69%
2018年8月14日 NT$1 NT$1 5.41% 2018年9月7日 69%
2017 NT$0.6 NT$0.59 500%
2017年8月14日 NT$0.6 NT$0.59 3.25% 2017年9月5日 500%
2016 NT$0.1 NT$0.0984 -67%
2016年8月18日 NT$0.1 NT$0.0984 0.99% 2016年9月14日 -67%
2007 NT$0.3 NT$0.295
2007年7月24日 NT$0.3 NT$0.295 2.33% 2007年8月22日
*金额以证券交易所货币 (TWD) 显示,以便参考
*历史数据已针对股票拆分进行调整 股票拆分后数据已修正,以确保准确性

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